一直以来，外界对苹果旗下产品都保持着不低的关注度。此前的爆料提到，为了进一步提升信号支持能力，新一代iPhone系列将搭载高通的骁龙X60 5G调制解调器。

官方介绍称，骁龙X60是5nm 5G基带、全球首个5G mmWave-sub6聚合解决方案，全球首个跨FDD、TDD的6个子载波聚合且支持任何关键的5G波段、模式或组合。

基于此，全新一代的iPhone系列旗舰将在带来更快速5G应用的同时，支持时间更长的电池续航。

但与此同时，苹果在发展的过程中一直在努力摆脱对外界的依赖，这使其对产品生产所需的组件研发投入了越来越多的精力。

现在，来自分析师的最新预测也提到，苹果定制设计的5G调制解调器可能会在2023年的所有iPhone型号中首次亮相。而这也与以往爆料中提到的时间范围大致接近。

来自多位消息人士的爆料也确认称，苹果正在为未来的iPhone开发自己的调制解调器。

据报道，苹果从2020年开始研发调制解调器，且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。

分析师表示，预计苹果将带来的调制解调器将同时支持Sub-6GHz和毫米波。资料显示，苹果目前使用的是高通的调制解调器，包括iPhone 12中搭载的骁龙 X55调制解调器。

据悉，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。

协议文件中显示，苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。

相关的线路图确实提到了2023年的iPhone可能会使用未宣布的骁龙X70调制解调器，但相关推测认为这样的可能性不高。