集微网消息，3月8日，5G物联网模拟射频芯片研发商杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）宣布完成近亿元A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。

图片来源：青桐资本

地芯科技成立于2018年，专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。成立至今，地芯科技已经完成了多轮融资，2020年1月，地芯科技完成天使轮融资，同年8月，完成天使+轮融资。

地芯科技官方消息显示，地芯科技核心团队成员具有20余年研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。超80%为硕士以上学历，具有完备且领先的芯片自主研发能力。

截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。

青桐资本官方消息显示，地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，未来，地芯科技将会立足通信行业，聚焦于高壁垒模拟射频芯片领域的应用，力争成为国内顶尖的通信芯片供应商。（校对/若冰）