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聚力打造5G“中国芯”
发布日期:2022-04-02

本文转自:昆山日报

  ■“独角兽”名片:苏州能讯高能半导体有限公司成立于2011年,致力于第三代半导体氮化镓功率半导体芯片、器件及模块的研发与商业化操作,为5G移动通信基站、宽频带通信等射频微波和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域提供高效率的半导体产品与解决方案。企业先后被认定为国家集成电路生产企业和高新技术企业,并被纳入苏州市“独角兽”企业培育计划。

  走进位于昆山高新区晨丰路的苏州能讯高能半导体有限公司,企业走廊上的专利墙格外引人注目。林林总总的400多项专利、20多项荣誉称号,讲述着这家高新技术企业11年的创新历程。“多年厚积薄发,我们已经成长为一家实现了技术自主可控的硬科技公司,解决了通信行业5G基站功放芯片国产化难题。”苏州能讯联合创始人任勉自豪地说。

  扎根昆山

  潜心研发打开市场

  半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业,而具有高功率密度、高效率和低功耗优势的氮化镓电子器件,被称为“第三代半导体”核心,是实现5G通信、万物互联的关键要素,对我国在战略科技领域实现自立自强意义重大。

  苏州能讯自2011年起,就在创始团队带领下,率先在国内开展了第三代半导体氮化镓能效功率半导体芯片、器件与材料的研发与产业化。昆山人才环境优越、交通条件便利,半导体产业链完善、配套能力强,成为苏州能讯首选的创业沃土。2011年底,苏州能讯在昆山设立公司并运营;2012年,建成国内最早、规模最大的氮化镓电子器件生产线;2013年,实现工艺通线;2014年,发布先进的氮化镓射频放大器产品;2017年,苏州能讯产品开始出货……在昆山助力下,从研发到产业化,苏州能讯只用了5年时间。

  创新发展非一日之功。自成立以来,苏州能讯就围绕氮化镓芯片设计、材料生长、晶圆工艺、器件封装、应用模块与可靠性技术开展集中攻关,并于2019年成立先导技术研发中心,聚集顶端人才资源,开展先导技术研发,布局未来风口。11年的千锤百炼,16亿元真金白银的投入,换来含金量十足的400多项专利申请和2000多项工艺菜单,凝聚成苏州能讯与世界500强竞争对手一决高下的坚实基础。

  下转A3版  上接A1版 “我们的竞争对手都是国际最顶尖的创新巨擘,但是依托雄厚的国内市场和我们的核心技术能力,我们毅然‘亮剑’,有决心为国产5G芯片闯出一片天地。”任勉说。

  放眼全球

  寻才揽才夯实科技基础

  对于苏州能讯而言,人才始终是第一动能。从材料的制备、设备的开发、器件的设计到工艺的开发等,都急需专业人才来助力。“在国内,氮化镓产业虽然已发展了20年,但依然处于起步阶段,第三代半导体的专业人才几乎没有,所以苏州能讯需要逐步去培养、积累。”在引才方面,任勉投入了不少精力。首先,实施开放包容的引才机制,亲力亲为奔波在北大、清华等高校招聘,勇于招聘国际人才。其次,建立完善的薪酬考核制度,苏州能讯对标北上广一线城市,并用好地方引才政策,争取各级、各类人才计划支持,为团队稳定提供保障。

  经过多年苦心经营,苏州能讯共汇聚研发人员146人,占公司总员工数的三分之一。核心团队由多名海外归国博士及业内专家组成,团队成员先后入选国家级重大人才、江苏省双创人才、姑苏人才等各级人才计划。“半导体集成电路是一个全球化的产业,必须要有国际视野。2021年,我们又从海外引进6名具有一流技术水平、丰富管理经验的高端人才,进一步提升了我们的创新能力和品控能力。”任勉告诉记者,苏州能讯的目标不只是在单一产品领域,更要做精产品、拉长产业链,最终站上行业制高点。

  借助“外脑”

  揭榜挂帅再攀产业新高

  多年创新经验的积累、尖端人才的汇聚,苏州能讯发展日新月异。但以“让智能世界自由互联”为使命的苏州能讯不止于此,而是以更远眼光、更高层次发展为目标聚力发展、提升自我。

  近年来,苏州能讯充分借助“外脑”,与大院大所协同攻关。如与清华、北大、南大、中科大等高校开展产学研合作,不断探索高校科研成果产业化道路,向工业互联网、物联网领域深度拓展应用场景。苏州能讯还积极搭建平台,揭榜挂帅,与中科院微电子所昆山分所共建氮化镓电子器件技术研究院,与昆山工研院共建第三代半导体研究院,借助“祖冲之攻关计划”向全球发布技术需求。

  依托自身技术积累和“外脑”助力,苏州能讯技术水平和产品指标均已达到国际先进水平,成长为国内顶尖、世界先进的第三代半导体厂商。企业先后承担科技部“863”重点专项、国家重点研发计划、工信部工业强基项目,江苏省科技成果转化重大专项等多项国家级、省部级科研产业化项目。

  目前,苏州能讯已建有先进的氮化镓芯片生产线,拥有各类专业工艺设备600余台(套)、超3000平方米的洁净车间及8000平方米的研发中心,具备从晶体外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试及可靠性测试的全流程规模化制造能力,设计产能达到4英寸氮化镓晶圆2.5万片/年。无论技术力量还是规模,在世界上都首屈一指。

  创新大潮浩浩汤汤,产业升级势不可挡。面对5G发展新机遇,苏州能讯正坚定信念,锚定打造5G“中国芯”的目标持续发力。