每一年的旗舰机处理器以及基带的更新换代可以说是让所有手机发烧友关注的地方，这一处的科技竞争可谓是一家独大，每年都是华为展现自家硬实力的舞台。但是近年华为在经受了各方压力之后，只能遗憾退出与高通竞争的舞台，不然我们很早就能够看到华为的4nm基带技术投入市场了。不过作为技术领衔的高通，这一次其4nm基带还是非常值得我们关注的，目前来看高通的对手只有联发科一家，但是从进度上来看这项技术很有可能高通会领先联发科半年之久，要知道此前联发科是要早于高通推出他们的天玑1000芯片的，而这一次小弟变大哥了，高通又是如何做到的呢？

天玑1000芯片虽然确实是目前商用机上使用比较多的芯片，但是我们要知道其技术还是基于7nm之上的，更进一步的别说4nm了，联发科今年连他们的5nm芯片都没有研发出来的消息。而反观高通这边，他们的研发进度已经走到了4nm了，并且基于这个技术他们发布了骁龙X65以及已经有了成熟市场的骁龙X62。

三星作为高通的代工厂目前已经将这款芯片进行了量产，4nm的技术让这款芯片的下行速度达到了非常恐怖的10Gbps，这个程度相当于我们电脑的万兆宽带，所以目前市面上唯一一个下行速度已经达到万兆的芯片，其市场占有率肯定是不必多言的，而同时这也是全球第一个符合3GPP Release 16规范的5G基带。虽然说目前我国的5G还处在建设期当中，但是技术领先就意味着生产力。

骁龙X65在具备硬实力的同时身上的科技也肯定不会少，有着高通Smart Transmit 2.0独特系统级技术辅以骁龙X65上搭载的调制解调器及射频系统，其在持续满足射频发射的时候还能够在Sub-6GHz频段带来更大的网络覆盖以及更快的上传速率，这一点是目前芯片公司上独此一家的技术。

而且这一次高通的目标还不仅仅是如此，他们希望通过这款芯片正式开启下一个5G时代的到来，一个能够升级的架构只需要通过软件的一番操作，就能够快速部署全新的属于5G Release 16的全新特性，在宣传语上其就是用的将5G带入工业物联网和企业专网当中去。所以届时5G时代的发展相信会更加快速，在这个人工智能渐渐改变我们生活的时代，高通的这一项技术可以说将会成为加速时代变革的新兴技术。

并且这款芯片的可升级性也让其有了长久占有市场的能力，这一点正是此前华为在拥有了科技统治力之后做过的事情，所以以后可能很多公司亦或是工厂，甚至是我们的日常起居都会有5G的加入。目前我国预计的5G建设期是在2025年，而高通的这款骁龙X65预计上市时间为2021年年底，所以届时在2021年的年末，手机市场又会出现什么样的旗舰机大战呢？我们不妨一起去期待一下。