【环球网科技综合报道】5月8日消息，据外媒报道，苹果最快将于2025年出货自研5G基带产品，2023年的iPhone 15系列和2024年的iPhone 16系列将选择高通作为基带。

据悉，苹果自研的5G基带芯片开发代号为Ibiza，将采用3nm工艺，配套的射频IC则采用台积电的7nm工艺。

业内人士指出，在理想情况下，苹果5G基带+A系列芯片，辅以系统优化，将有助于提升苹果iPhone的整体性能，优化信号，降低功耗。