近日，36氪获悉，通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资，本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴CCV等。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

芯迈微半导体(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司总部位于珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。团队来自国内和国际顶尖通信公司，核心人员均具有15年以上蜂窝通信芯片研发和产品经验。

公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，致力于成为全球智联通信芯片新领导者。公司产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机(Smartphone)市场，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。

物联网市场，根据Machina Research 统计数据显示，2010~2018 年间全球物联网设备连接数高速增长，由2010年的20亿个增长至2018年的91亿个，复合增长率达 20.9%，预计2025年全球物联网设备（包括蜂窝及非蜂窝）联网数量将达到251亿个，万物互联正在成为全球网络未来发展的重要方向。

车联网市场，全球车联网渗透率由2018年的30.7%，增加至2020年的45%，预计到2025年，全球车联网将覆盖接近60%的汽车。而全球车联网市场规模则从2015年的2454.2亿元，增长至2020年的6434.4亿元，预计2025年将超过1.5万亿元，2020-2025年全球车联网行业市场规模年复合增长率将超过15%。作为“第三空间”的汽车的联网市场需求和发展潜力巨大。

手机应用场景市场，在智能手机需求增加和5G技术发展的推动下，市场正在受到对移动设备上高速数据传输、视频流和游戏等不断增长的需求的推动，全球手机芯片市场预计将继续增长。全球手机芯片市场预计将从2020年的169亿美元增长到2025年的235亿美元，2020-2025年全球手机行业市场规模年复合增长率预计为6.8%，市场规模尤为巨大。

在产品研发方面，公司第一款4G产品研发加速迭代流片和回片，正在向极致产品的道路上前行，预计将在今年Q4量产出货。另外，5G芯片也预计将在Q3流片。4G和5G产品研发正在推进中。

据芯迈微半导体创始人兼CEO孙滇介绍，芯迈微半导体的SOC芯片具有性价比高的优势，且产品性能比肩国际公司。

芯迈微半导体核心团队具有多年的行业从业经验，对客户需求了解较高，公司的产品拥有集成度高的特点，降低客户的配套和导入难度。

芯迈微半导体拥有一支成建制的国际化产品和技术研发团队，拥有IP、算法、射频、ASIC、软件、硬件等各领域人才，且在核心团队人均有着15年以上的经历，有4G、5G、Wifi等各类通信全场景芯片的成功研发经验。

成立一年多以来，芯迈微半导体目前团队发展成型且初具规模，员工发展到百人规模，公司先后在珠海、上海、海外、杭州、西安、深圳等地建立起了总部和研发中心。

投资人说

本轮领投方创世伙伴CCV创始合伙人周炜表示：蜂窝通信芯片国产替代市场广阔，5G物联网及车联网市场尚处蓝海，市场年复合增速位于半导体行业前列。同时通信芯片研发难度大、壁垒高，需要团队既要有全面的技术能力又要具备较强市场渠道拓展能力。芯迈微半导体创始人孙滇及团队均来自海内外顶尖半导体公司，是国内稀缺的完整建制团队，团队组建之初就在芯片研发、设计、流片上体现了充分的技术研发及商业化落地能力，我们持续看好公司的发展。