来源：红刊财经

作者：宁蒲

过去十年以来，3G、4G、4.5G、5G通信在全球范围内逐步覆盖，移动通信数据需求高速增长，强力带动了上游高频通信材料行业的跨越式发展。2021年1月26日，高频通信材料厂商中英科技（300936.SZ）正式登陆创业板，作为国内较早开始研发、生产高频通信材料的企业，公司在高频覆铜板领域打破国外垄断，销售量国内领先，并实现了高频覆铜板市占率排名全球前三的成绩。未来随着5G应用的逐步落地，借助资本市场的助力，中英科技有望迎来更大发展机遇。

5G关键基础材料供应商

聚力研发打破国外垄断

招股说明书显示，高频覆铜板为中英科技的核心产品，其应用范围颇为广泛。据了解，高频覆铜板处于整个移动通信产业链中上游环节，是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，也是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。

众所周知，我国是全球制造业大国，在移动通信产业链的基站设备、PCB、覆铜板等上下游行业占有重要的市场份额，但在部分关键材料上仍无法自给。例如2018年，我国净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要是由于技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技历经多年研发和积累，其生产的高频覆铜板、高频聚合物基复合材料均可用于通信频率在1GHz以上的环境中，能够为信号载体提供稳定的传输环境，并凭借优异的产品品质成功打破国外垄断，实现了国产替代。2019年以来，公司5G产品已成功批量应用于韩国及国内的5G基站建设，为公司在5G商用时代的可持续发展奠定了良好的开端。

不满足于此，中英科技还力争在研发上继续精进。近年来，公司陆续成立了“企业技术中心”和“高频微波工程研究中心”，专门从事先进高频通信材料的生产设备和工艺研发，并不断加大研发投入。招股说明书显示，2017到2019年，中英科技的研发投入分别为666.25万元、898.65万元、950.63万元，占营收比重分别为4.58%、5.14%、5.39%，随着公司愈发重视技术研发，中英科技已成功拥有专利13项，其中发明专利11项，另有15项发明专利（含1项国际专利）在审核中。

市占率排名全球前三

突破产能瓶颈满足旺盛需求

得益于产品品质较高，中英科技的高频覆铜板产品已经得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE等全球主要基站天线生产厂商的认证，并与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子等PCB生产企业保持了良好的合作关系。目前国内从事高频覆铜板生产的企业主要为中英科技和生益科技，而中英科技的市场占有率约为6.4%，排名全球第三，仅次于国际巨头罗杰斯、泰康利。

招股说明书显示，2017年到2019年，中英科技的营业收入从1.45亿元增长到1.76亿元，净利润分别从4661.05万元增长至4770.49万元。2020年尽管受疫情影响，但二季度以后，国内5G建设开启使得公司销售订单快速增加，预计2020年实现营业收入约2.10亿元，同比增长约19%；预计全年净利润约0.57亿元，同比增长约19%，保持稳定增长。

目前，全球部分地区的4G网络建设仍在推进，中国、韩国、美国、德国等国家已开始大规模进行5G建设。同时，北斗卫星导航系统、汽车雷达等领域均处于快速发展阶段，高频通信材料市场需求保持持续旺盛。另外，目前高频覆铜板80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导，中英科技作为国内细分行业领头者，致力于打造国产替代，力争获取更多市场份额。

此次IPO，中英科技募集资金合计5.71亿元，扣除发行费用后募集资金净额5.11亿元，将主要用于新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目、新建年产1000吨高频塑料及其制品项目等。实际上，2017年公司产能利用率就达到了较高水平，现有生产线已出现产能瓶颈，需要扩大生产规模以满足下游客户不断增长的市场需求。基于掌握了多项核心技术，公司已经和京信通信、通宇通讯、罗森伯格等国内外大型通信设备厂商建立了长期合作关系，产品销售渠道已初步搭建完成。随着募投项目的顺利落实，未来中英科技产能将大幅提升，营收有望迈上新台阶。

中英科技表示，未来将紧抓5G通讯带来的行业发展机遇，不断提升研发能力和经营水平，拓展产品体系和业务领域；同时，公司力争在五年内发展成为具有国际竞争力的高频通信材料及其制品制造商，成为国内高频通信材料行业的龙头企业。