昨天下午，联发科正式发布了自己的天玑系列新品——天玑1200以及天玑1100。这两颗芯片都是针对目前的中高端手机，尽管定位还不能和高通的骁龙888相比，但是很显然，联发科继续瞄准了旗舰级手机以下的市场，希望能借助这两颗芯片在这一部分继续发力。

天玑1200和天玑1100都采用了台积电6nm工艺打造，两颗芯片都支持LPDDR4X-2133内存、UFS 3.1双通道闪存、4K 60FPS 10bit视频录制、AV1解码、Wi-Fi 6、L1+L5双频定位、Sub 6GHz 5G频段+双5G待机等。

当然天玑1200的定位更高一些，所以在设计和功能上也略强于天玑1100。具体来说，天玑1200采用1+3+4的三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0；而天玑1100虽然也采用了A78架构，但是4颗A78芯片频率相同，都只有2.6GHz，没有天玑1200那样分出一个单独的3.0GHz大核，性能要差一些。

此外，除了核心性能之外，在其他部分，天玑1200也要强于天玑1100，比如说天玑1200的GPU有加速功能，尽管采用相同的GPU，天玑1200的GPU性能会更强；而在照相部分，天玑1200支持最高单颗2亿像素的摄像头，而天玑1100则最高支持1.08亿像素；在AI单元，天玑1200比天玑1100增加了12.5%的性能；最后在屏幕支持上，天玑1200支持168Hz刷新率1080P分辨率显示，而天玑1100最高只能支持144Hz的1080P屏幕。

这两颗芯片在5G方面保持了持续领先性，支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

更重要的是，新的天玑芯片都搭载了MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。此外，这一代天玑芯片针对游戏表现进行了专项优化，其搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了领先行业的诸多创新技术。

而且从设计来看，天玑1200和天玑1100显然是针对中国市场的。因为国外5G很多都是采用毫米波，而我国目前采用的是Sub 6G，但天玑1200和天玑1100两款芯片都不支持毫米波，只支持Sub6G以下的频段，这说明这两颗芯片纯粹是为中国市场而打造的。很显然，联发科在中国市场的确尝到了甜头。

在支持的手机厂商方面，小米旗下的Redmi会首发天玑1200芯片，而其他如vivo、OPPO等厂商也会推出天玑1200芯片的手机，OPPO旗下的Realme子品牌已经官宣会推出天玑1200芯片的手机，而vivo旗下的iQOO品牌一直都是联发科的合作伙伴，估计这次也不会缺席。

天玑1200/1100面向的市场应该是2000元至3000元的高性能手机，在这个领域上，会和高通的骁龙870以及三星的Exynos展开激烈的争夺。不过联发科去年基础打得好，今年在高端和入门级的5G芯片上，应该保持一定的优势。