华为不安于现状

一个企业要想长远发展的话，那么就必须要在发展的过程中有着极其可危的意识，并且要及时的紧跟时代的步伐。虽然说华为自身也有着过硬的实力在这次掌握了5g核心技术之后也遭到了来自美国单方面的打压和制裁，但是华为却并没有在这样的打压和制裁下认输反而越挫越勇。

根据手机芯片性能排行榜来看的话，华为的麒麟9000芯片排在了高通骁龙888芯片的后面。排在第七名的华为海思麒麟芯片呢却在这方面说是遗憾落败，这能够看出其实高通芯片在这方面其实要比华为要更加的优秀一些。虽然说高通芯片本身也存在着一定的问题，而且在使用性能和耗能方面并没有能够很好的满足消费者的需求。

而高通此次在基带方面也有了更多的升级，这也就足以说明其实华为应该要更加的警惕起来，尤其是在掌握了5g核心技术之后呢，在基建方面就必须要及时的跟上。如果说手机自身的基带问题没有解决的话，那么对于5g未来的建设和覆盖率将会有所下降，所以华为在这样竞争激烈的情况下就必须要及时的解决问题。

芯片工艺技术跌出所想

虽然未来的5g是时代发展的必然趋势，这也让不少的芯片厂商也将目光放在了5g芯片当中，无论是华为海思的麒麟芯片又或者是高通的骁龙888芯片再加上天机芯片等等，这些芯片技术的出现主要是为了能够更好的适应5g时代的发展，但是，这些五纳米的芯片艺术技术方面都出现了不太理想的状况。

这些五纳米的芯片艺术跌出了许多人的想象，尤其是高通的骁龙888芯片，因为其功耗低，再加上性能方面也并不是很好，自带发热性，这对于原本已经承载了骁龙888芯片的小米最新款手机的销售量来说也会造成一定的影响。

根据最新一个季度的芯片性能排行榜当中来看，尽管高通骁龙888芯片是有着很大的缺点，但是总体上来说在性能方面却要比华为海思麒麟9000芯片会更加的好一些。在五纳米技术方面来说这些企业毕竟也是刚刚起步，在性能上的确是还有着很大的进步空间，这也足以看出其实高通骁龙888芯片对于华为来说也会造成一定的影响，这会促进华为海思麒麟9000芯片会有更大的推动和完善作用。

5G基带超过华为

高通在芯片方面，尤其是五纳米芯片工艺技术水平的性能上来说总体是要比华为的要更加好一些，除此之外高通在另一个方面也超越了华为，那就是5G基带。

众所周知，5g基带的建设如果说想要支持5g网络的话就必须要完成必带其中一个的性能，这就包括了外挂基带以及集成基带。这个时候就必须要考虑到功耗性能方面的问题，在最新发布的四纳米工艺技术水平当中呢，高通也通过了全球首款的bps5g基带，这也就意味着高通将在实现厘米波段和毫米波段方面有更好的成绩。

这对于接下来高通这款芯片的客户来说也就更好的可以支持5g信号，信号方面也会更加的好一些，因此这对于不少人来说也就会有更多的突出表现力。虽然我国的很多运营商也将目光放在了厘米波段和毫米波段的同时发展方面，但是高通的最新x65基带在国内市场当中已经受到了不少消费者的认可，除此之外呢，高通还实现了关于FDT毫米波段双连接5G的数据呼叫，这也就意味着接下来的关于频段支持方面沟通已经有了更多的实力展现，这在很大程度上已经超越了华为。

总结

在这次的高通无论是在五纳米芯片工艺技术水平又或者说是5G基带方面来说都要比华为有更多的发展，其优势也在不断的突出来，现在每个行业的竞争都是十分激烈的，华为自身也必须要有居安思危的意识，必须要时刻准备着，面对来自这些企业的竞争迎难而上，哪怕是遭遇到了来自美国单方面的打击和制裁华为也依然没有认输，可以将这股精神也用在行业的竞争当中。

华为自身也要提高创新能力，而且在产品研发方面也要投入更多的力度才能够保证好产品的质量和性能，虽然说高通的五纳米芯片工艺技术水平在性能方面来说排在了榜单上的第一名，但是这不意味着这就是一定的并且是绝对的排名。

相反，高通芯片也有着自身的缺点，华为可以在性能方面有更多的提升，华为因为首先掌握了5g技术，这对于华为来说有更多的先发制人的可能，所以，华为可以利用好自身的优势。